鋼管焊縫探傷儀供應廠(chǎng)家-蘇州市可信賴(lài)的鋼管焊縫探傷儀廠(chǎng)家推薦
福爾特電子技術(shù)力量雄厚,生產(chǎn)設施齊全、檢測手段完善,多年來(lái)一直致力于鋼管焊縫探傷儀的研發(fā)生產(chǎn)。公司始終以滿(mǎn)足客戶(hù)需求為主要目的,服務(wù)于***各地區。鋼管焊縫探傷儀主要用于各種管棒材、金屬零部件、汽車(chē)零部件的自動(dòng)探傷系統研發(fā)生產(chǎn),能夠滿(mǎn)足各類(lèi)用戶(hù)的需求,公司的誠信、實(shí)力和產(chǎn)品質(zhì)量都獲得業(yè)界的認可。
鋼管焊縫探傷儀供應廠(chǎng)家-蘇州市可信賴(lài)的鋼管焊縫探傷儀廠(chǎng)家推薦。 蘇州福爾特電子科技有限公司以顧客為中心,專(zhuān)注產(chǎn)品品質(zhì)提升。公司坐落在蘇州市迎春南路112號,自2008-07-11公司成立以來(lái),一直致力于無(wú)損檢測儀器的產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,是各種標準鋼管焊縫探傷儀的***廠(chǎng)家。公司技術(shù)實(shí)力雄厚,產(chǎn)品質(zhì)量可靠,是你值得信賴(lài)的有限責任公司。
焊縫探傷儀探頭主要由壓電晶片組成。探頭可發(fā)射及接收超聲波。探頭由于其結構的不同可分為直探頭(縱波)、斜探頭(橫波)、表面波探頭(表面波)、蘭姆波探頭(蘭姆波)、可變角探頭(縱波、橫波、表面波、蘭姆波)、雙探頭(一個(gè)探頭發(fā)射,另一個(gè)探頭接收)、聚焦探頭(將聲波聚集為一細束)、水浸探頭(可浸在液體中)以及其它專(zhuān)用探頭(如探高壓瓷瓶的S型或扁平探頭或探人體用的醫用探頭)等。
1.焊縫探傷儀探頭之一:直探頭
直探頭也稱(chēng)平探頭,可發(fā)射及接受縱波。直探頭主要由壓電晶片、阻尼塊(吸收塊)及保護膜組成。
(1)壓電晶片 壓電晶片的厚度與超聲頻率成反比。例如鋯鈦酸鉛(PZT-5)的頻率厚度常數為1890千赫/毫米, 晶片厚度為1毫米時(shí),自然頻率為1.89兆赫,厚度為0.7毫米時(shí),自然頻率約2.5兆赫。電壓晶片的直徑與擴散角成反比。電壓晶片兩面敷有銀層,作為導電的極板,晶片底面接地線(xiàn),晶片上面接導線(xiàn)引至電路上。
(2)保護膜 直探頭為避免晶片與工件直接接觸而磨損晶片,在晶片下粘合一層保護膜,有軟性保護和硬性保護 兩種。軟性的可用塑料薄膜(厚約0.3毫米),與表面粗糙的工件接觸較好。硬性可用不銹鋼片或陶瓷片。保護膜的厚度為二分之一波長(cháng)的整數倍,聲波穿透率。厚度為四分之一波長(cháng)的奇數倍時(shí),穿透率小。晶片與保護膜粘合后,探頭的諧振頻率將降低。保護膜與晶片粘合時(shí),粘合層應盡可能的薄,不得滲入空氣。粘合劑的配方為 618環(huán)氧樹(shù)脂:二乙烯三胺:鄰苯二甲酸二丁酯=100:8:10 粘合后加的壓力,放置24小時(shí),再在60℃~80℃溫度下烘干4小時(shí)。
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焊縫探傷儀的作用:
焊縫探傷儀是超聲波探傷的主體設備,它的作用是產(chǎn)生電振蕩并加于換能器(探頭)上,激勵探頭發(fā)射超聲波,同時(shí)將探頭送回的電信號進(jìn)行放大,通過(guò)方式顯示出來(lái),從而得到被探工件內部有無(wú)缺陷及缺陷位置和大小等信息。
焊縫探傷儀的原理:
運用超聲檢測的方法來(lái)檢測的儀器稱(chēng)之為焊縫探傷儀。它的原理是:超聲波在被檢測材料中傳播時(shí),材料的聲學(xué)特性和內部組織的變化對超聲波的傳播產(chǎn)生的影響,通過(guò)對超聲波受影響程度和狀況的探測了解材料性能和結構變化的技術(shù)稱(chēng)為超聲檢測。超聲檢測方法通常有穿透法、脈沖反射法、串列法等。
什么是金屬探傷?
用超聲波、放射等方法檢測金屬內部的缺陷,或者檢測焊接部位的缺陷的方法稱(chēng)為金屬探傷。如金屬內部可能出現氣泡,出現馬氏體或奧氏體等。
答:1、底面***平行于探傷面; 2、底面***平整并有的光潔度。
超聲波探傷選擇探頭K值有哪三條原則?
答:1、聲束掃查到整個(gè)焊縫截面; 2、聲束盡量垂直于主要缺陷; 3、有足夠的靈敏度。
焊縫探傷儀主要由哪幾部分組成?
答:主要由電路同步電路、發(fā)電路、接受電路、水平掃描電路、顯示器和電源等部分組成。
發(fā)射電路的主要作用是什么?
答:由同步電路輸入的同步脈沖信號,觸發(fā)發(fā)射電路工作,產(chǎn)生高頻電脈沖信號激勵晶片,產(chǎn)生高頻振動(dòng),并在介質(zhì)內產(chǎn)生超聲波。
超聲波探傷中,晶片表面和被探工件表面之間使用耦合劑的原因是什么?
答:晶片表面和被檢工件表面之間的空氣間隙,會(huì )使超聲波完全反射,造成探傷結果不準確和無(wú)法探傷。
JB1150—73標準中規定的判別缺陷的三種情況是什么?
答:1、無(wú)底波只有缺陷的多次反射波。2、無(wú)底波只有多個(gè)繚亂的缺陷波。3、缺陷波和底波同時(shí)存在。
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